台積電 2 奈米製程加持，AMD Zen 6 架構 Venice EPYC 處理器 2027 年產能售罄

隨著全球人工智慧（AI）產業加速轉向代理人（Agentic）工作，資料中心對高效能CPU的需求急劇暴增。根據最新供應鏈與通路調查，超微（AMD）採用 Zen 6 架構、以台積電 2奈米先進製程所打造的第六代 EPYC 伺服器處理器 「Venice」展現強勁市場吸引力，其2027年的全部生產配額已被客戶預訂一空，目前已開始預售2028年的訂單。

根據市場消息指出，AMD 目前已正式開始接洽 2028 年的 Venice 處理器產能，意味著 2027 年的產能已經全數完售。對此，外資摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）的最新報告預估，AMD Venice CPU 在 2027 年的出貨量將從 2026 年的約 125 萬顆大幅成長至 675 萬顆。若以其包含 SP7（9款SKU）與 SP8（22款SKU）等共計 31 款 SKU 的混合平均銷售單價（ASP）約 7,691 美元。計算 2027 年產能售罄，這代表著 AMD 已提前鎖定2027年高達 510 億美元的營收能見度。

AMD EPYC Venice 處理器採用台積電先進的 2奈米製程，規劃推出四種不同定位的產品規格，全面覆蓋現代資料中心與 AI 應用的多元需求：

1.SP7（預計2026年第四季推出）：頂規版本具備高達 256個 Zen 6c 核心（8個 CCD × 每CCD 32核心）與 512 執行緒；另一版本則提供最高 96個 Zen 6 核心與 192 執行緒。SP7 支援最高 1.6 TB/s 的記憶體頻寬，以及傳輸速率高達 64 Gbps 的 PCIe Gen6。

2.SP8（預計2027年上半年推出）：提供多達 22 款不同規格選擇。

3.Venice-X（預計2027年下半年推出）：專為AI Agent 沙箱環境設計，單晶片最高支援 96 核心、192 執行緒，雙路（2P）配置可達 192個 Zen 6 核心與 384 執行緒，時脈超過 5 GHz（最高達 5.15 GHz）。藉由位於 Zen 6 核心下方的 3D V-Cache 堆疊技術，每核心可尋址 L3 快取增加 50%（高達 1,152 MB）。

4.Verano（預計2027年下下半年推出）：專為伺服器主機節點（Host Nodes）打造，配備最多 72 核心、144 執行緒，具備高達 112 Gbps 的 xGMI 連線速度，並搭載基於 LPDDR5X 的 SOCAMM2 記憶體模組。

在市場競爭方面，分析機構 Wukong 指出，NVIDIA 自研的 ARM 架構 CPU 預計不會對 Intel 與 AMD 在 x86 伺服器市場的地位構成重大威脅。主因在於 NVIDIA 的方案在機櫃外的 Agent 型工作負載中缺乏成本效益，且現有資料中心若要從 x86 轉移至 ARM 架構，面臨著龐大的軟體遷移成本與技術門檻。這也使得 AMD 能在代理AI浪潮中，持續獨佔 x86 伺服器市場的成長紅利。

(首圖來源：AMD)

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