蕭美琴:台半導體、PCB具國際競爭優勢 盼掌握AI發展契機
作者 歐芯萌全文約 987 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要副總統蕭美琴20日出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮。她表示,台灣在半導體及PCB兩大產業具備國際競爭優勢,掌握了AI發展契機。盼透過技術互補及跨域整合,充分發揮台灣高科技產業的整體實力,持續擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。

副總統蕭美琴20日出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮。她表示,台灣在半導體及PCB兩大產業具備國際競爭優勢,掌握了AI發展契機。盼透過技術互補及跨域整合,充分發揮台灣高科技產業的整體實力,持續擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。...