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蕭副總統:半導體攜手PCB掌握AI契機 政府做產業最強後盾

作者 吳家豪全文約 807 字

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副總統蕭美琴今天表示,台灣不僅具備全球最完整的印刷電路板(PCB)供應鏈,更是兆元產值的指標產業;在AI帶動全球科技變革之際,半導體與PCB兩大優勢產業緊密合作,是台灣掌握AI發展契機的關鍵,政府會持續做產業最強後盾。

蕭副總統:半導體攜手PCB掌握AI契機 政府做產業最強後盾(新聞配圖)
配圖來源:中央社

(中央社記者吳家豪台北20日電)副總統蕭美琴今天表示,台灣不僅具備全球最完整的印刷電路板(PCB)供應鏈,更是兆元產值的指標產業;在AI帶動全球科技變革之際,半導體與PCB兩大優勢產業緊密合作,是台灣掌握AI發展契機的關鍵,政府會持續做產業最強後盾。...