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蕭美琴:半導體攜手PCB 掌握AI發展新契機

作者 戴德蔓全文約 1,226 字

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人工智慧(AI)帶動全球科技變革,半導體與印刷電路板(PCB)產業迎來新契機,能源供應也成為各國共同面對的挑戰。副總統蕭美琴10月20日表示,台灣在半導體與PCB兩大產業均具備國際競爭優勢,兩者緊密合作是掌握AI發展契機的關鍵。政府將持續強化能源、水資源及人才等基礎,協助產業鏈升級,成為企業最堅實的後盾。

蕭美琴:半導體攜手PCB 掌握AI發展新契機(新聞配圖)
配圖來源:大紀元

【大紀元2026年10月20日訊】(大紀元記者戴德蔓台灣台北報導)人工智慧(AI)帶動全球科技變革,半導體與印刷電路板(PCB)產業迎來新契機,能源供應也成為各國共同面對的挑戰。副總統蕭美琴10月20日表示,台灣在半導體與PCB兩大產業均具備國際競爭優勢,兩者緊密合作是掌握AI發展契機的關鍵。...