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蕭美琴:台半導體、PCB 具國際競爭優勢 盼掌握 AI 發展契機

作者 歐芯萌全文約 1,037 字

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副總統蕭美琴20日出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮。她表示,台灣在半導體及PCB兩大產業具備國際競爭優勢,掌握了AI發展契機。盼透過技術互補及跨域整合,充分發揮台灣高科技產業的整體實力,持續擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。

蕭美琴:台半導體、PCB 具國際競爭優勢 盼掌握 AI 發展契機(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共967字 副總統蕭美琴20日出席「第27屆台灣電路板產業國際展覽會」開幕典禮。她表示,台灣在半導體及PCB兩大產業具備國際競爭優勢,掌握了AI發展契機。盼透過技術互補及跨域整合,充分發揮台灣高科技產業的整體實力,持續擴大台灣在全球高階製造版圖的領先優勢。...