科技新報臻鼎 2030 年擴建 29 座新廠產能！董座沈慶芳：後年 HDI 會超過軟板
作者 姚惠茹全文約 1,269 字
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科技新報 · 文章頁摘要臻鼎科技今日參展台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），董事長沈慶芳表示，受惠 AI 與光模組強勁需求帶動，臻鼎預期 2028 年 HDI（高密度連接板）的營收將超越傳統主力的軟板，2030 年營收結構將迎來重大轉型，並將擴建 29 座新廠產能以因應訂單動能。 針對市場擔憂高利率環...
臻鼎科技今日參展台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026），董事長沈慶芳表示，受惠 AI 與光模組強勁需求帶動，臻鼎預期 2028 年 HDI（高密度連接板）的營收將超越傳統主力的軟板，2030 年營收結構將迎來重大轉型，並將擴建 29 座新廠產能以因應訂單動能。...