應材攜貝思半導體擴大先進封裝合作，布局 3D IC、面板整合與 CPO 技術

應用材料與貝思半導體（BESI）宣布擴大雙方長期策略合作關係，貝思半導體加入應材 EPIC 中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用。

應材指出，隨著市場對更高密度、更高頻寬的晶片對晶片（chip-to-chip）及晶片對封裝（chip-to-package）互連技術需求日益提升，此次擴大合作涵蓋從晶圓級混合鍵合到面板級整合的完整先進封裝流程，聚焦新一代 3D IC 擴展、邏輯與記憶體整合，以及支援 AI 基礎設施建置的光子技術應用。

雙方合作範圍從裸晶對晶圓混合鍵合，擴展至新型混合鍵合平台、熱壓鍵合（thermo-compression bonding）技術擴展，以及全新的裸晶對晶圓、裸晶對裸晶與裸晶對面板架構。

應材表示，公司與貝思半導體於 2020 年在應材新加坡先進封裝開發中心共同成立卓越中心，結合應材在蝕刻、平坦化、沉積、晶圓清洗、量測、檢測與微粒缺陷控制方面的製程專長，以及貝思半導體在裸晶放置、互連與封裝技術方面的優勢。這項合作促成 Kinex 的誕生，為業界首創的整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，透過雙方在應材 EPIC 中心展開相關合作，將能更早掌握技術藍圖的發展方向，並協同優化完整的封裝流程；貝思半導體執行長暨管理董事會主席 Richard Blickman 指出，將與應材共同推進熱壓鍵合技術擴展、裸晶對面板整合，以及將定義新一代 AI 與光子系統的互連技術。

應材指出，雖然先進封裝過去被視為後段組裝流程的一環，但混合鍵合與面板級整合等技術，如今仰賴與前段晶圓製造相同的材料工程專業能力。應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）指出，先進封裝已不再只是後段組裝製程，而是一項材料工程挑戰，需要與前段晶圓製造同等級的精密度與潔淨度。這將促使雙方客戶更早取得協同優化的解決方案，並加速技術從開發到量產的進程。

（首圖來源：應材）

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews