大陸首條3D封裝產線 動了 拚明年Q1月產2萬片晶圓

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大陸國有科技企業星辰技術先進封裝中試平台（試產線）二期項目日前啟動試產，這是大陸國內首條3D先進封裝量產線，總投資超過人民幣70億元（約新台幣332億元）。按規劃，該平台將於2027年第1季全面達產，形成月產2萬片晶圓的能力，為高性能AI算力、智慧終端提供封裝服務，代表大陸向高端晶片先進封裝自主可控再邁進一大步。

中試平台是指介於實驗室研發與正式量產之間的過渡性試驗與驗證的試產線，主要用於對新產品進行小規模生產試驗、技術優化及性能驗證。

先進封裝是半導體產業鏈後道製程的關鍵環節，透過晶圓級封裝、2.5D/3D堆疊、異構集成等高密度集成技術，將多顆晶片像搭積木一樣進行系統級組合，以提升晶片性能、降低功耗並縮小體積。先進封裝已成為後摩爾時代破解算力瓶頸的關鍵技術。

綜合陸媒報導，該二期項目在提升一期技術水平基礎上，跨越風險量產到批量量產的環節。據悉，平台可同時承載40至50款晶片的中試及風險量產，以及30至40套大陸國產半導體設備與材料的應用驗證。

此外，二期還補齊了2.5D中試能力，使星辰技術同時具備2.5D和3D先進封裝技術，能面向高性能AI算力、智慧終端、感存算一體及光電集成等晶片提供封裝量產服務。

星辰技術總部位於武漢，由湖北江城實驗室孵化設立。公司法定代表人、董事長由湖北江城實驗室主任楊道虹兼任。楊道虹此前曾任長江存儲副董事長、武漢新芯董事長。公司聚焦集成電路3D先進封裝技術，是大陸國內少數具備全套3D異構集成、晶粒精密堆疊、多維晶片封裝技術研發與量產能力的企業。

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