《科技》應材與貝思深化合作 攻AI先進封裝新商機

半導體設備供應商應材（Applied Materials）與貝思半導體擴大策略合作，延續雙方自2020年啟動的聯合開發計畫，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，進一步布局3D IC、邏輯與記憶體整合、光子互連等次世代封裝技術，支援AI基礎建設擴張。...