美光先進封測二廠啟用 支援HBM強勁需求

AI浪潮持續帶動高頻寬記憶體HBM需求快速成長，美光位於台中的先進封裝二廠15日正式啟用！從完工至啟用僅花費一年左右時間，主要為強化先進封裝與測試能力，支援HBM及AI市場需求。現場包括總統賴清德、經濟部部長龔明鑫以及美光生態系夥伴皆親自到場支持!主持人：「請啟動。」 長官貴賓齊聚一堂，為記憶體大廠美光位於台中的先進封裝二廠正式揭開序幕，除了華碩、微星科技、威剛、聯發科等重要生態系夥伴親臨現場，包括總統賴清德也到場支持。 總統賴清德：「今天這座新廠啟用，將進一步強化高頻寬記憶體的先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業與高階記憶體日益增加的需求。」 AI時代下，高頻寬記憶體HBM已然成為兵家必爭的戰略物資，要能滿足AI運算對效能及頻寬的高度要求，先進堆疊與封裝技術的重要性跟著大幅增長。 美光總裁暨營運長ManishBhatia：「在2016年10年前，半導體業務只占了全球生產總值的半個百分比，今天這個數字是三倍並且是由AI引導的，史無前例地，記憶體現在超過全球半導體業務的過半數。」 先前美光在法說會中指出，2027年大部分HBM產能已經獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM市場需求成長速度仍將超越傳統DRAM，如今台灣美光先進封裝與測試二廠正式啟用，將成為美光在台的第二座先進封裝與測試基地，持續支撐HBM以及AI所迎來的強勁需求。 台灣美光董事長盧東暉：「感謝漢唐、潘冀、任鵬以及所有投入建廠的夥伴，僅僅一年之後的今天，它已經落成啟用，一年之間從藍圖到量產。」 短時間內，廠房從落成至實際啟用，象徵美光持續加速佈局，HBM製造與先進封裝能力也進一步凸顯台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。（記者洪芷茵、林家弘／台中採訪報導）