T客邦HBM 記憶體有多搶手？美光透露 2027 年大部分產能已被預訂，台中先進封測新廠正式啟用
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T客邦 · 文章頁摘要美光正式啟用台中先進封裝與測試二廠，積極佈局高頻寬記憶體產能以因應 AI 浪潮，透過先進封裝技術整合上下游製程，為全球雲端運算提供穩定且高效能的記憶體解決方案。
美光科技（Micron）在台中市后里區舉行「台灣美光先進封裝與測試二廠」（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，簡稱 AATT2）落成啟用典禮。這座新廠為美光在台灣建立的第二座先進封測據點，主要任務聚焦於高頻寬記憶體（HBM）的後段封裝與測試，以因應...