太報鴻海集團OCP 秀NVIDIA Vera Rubin平台創新！深化AI Rack垂直整合布局
作者 陳俐妏全文約 1,042 字
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太報 · 文章頁摘要鴻海集團持續擴大AI基礎設施布局！於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。
鴻海。路透社 鴻海集團持續擴大AI基礎設施布局！於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。 集團鴻佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新AI運算方案，...