非凡直擊OCP峰會! 輝達.超微釋次世代規格

開放運算計畫OCP 2026年全球高峰會，在美國加州聖荷西登場，隨著輝達、超微等巨擘釋出次世代規格，台廠光寶科也大秀800VDC整合AI電源液冷布局，伺服器大廠同步端出搭載輝達Vera Rubin架構的全液冷機櫃，積極卡位新商機。《非凡新聞》美國聖荷西特派記者 曹再蔆：「開放運算計劃OCP峰會在美國聖荷西登場，成為每年全球AI基礎設施的重要風向球，台灣的AI供應鏈再次齊聚一堂，從電源、散熱、網通到伺服器機櫃，大秀先進整合實力，帶您直擊。」 來自各國產業界的專業人士蜂擁而至，指標性論壇輪番上陣，今年OCP全球峰會主軸為Scaling Innovation for the AI Era，為AI時代擴展創新規模。 光寶科技雲端基礎設施系統與平台事業群總經理 張坤松：「AI資料中心當電源或是耗能越來越高的時候，除了電力是個問題之外，散熱其實是一個大家都知道的重要議題，所以我們也期待在明年、後年我們在液冷散熱這塊，加上我們的AIDC的電源供應這塊，再加上我們DC/DC這部分，我想我們另外一個成長引擎，在未來2年很快就可以對我們的營收有貢獻。」 《非凡新聞》美國聖荷西特派記者 曹再蔆：「隨著AI資料中心朝高功率密度發展，市場聚焦800VDC等高壓直流架構、電力與散熱系統整合，可以看到這個機櫃裡頭所有的精密零組件，光寶科也在這一次的峰會上，展現下一代AI資料中心的供電布局。」 整合BBU的800 VDC機架式電源Power Shelf，將新世代AI工廠800 VDC供電架構完整呈現在眼前，針對NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，則端出95kW DC/DC機架式電源，以及L2L 280kW機櫃內液冷分配 單元的電源與散熱整合解決方案。 光寶科技美國分公司總經理 王金才：「Vera Rubin的話，目前其實我們為Vera Rubin所做的110kW已經開始大量出貨，目前大概一直會鋪貨鋪到今年年底，那在800V的話，我們同時支援了這2個不同的平台，就是由NVIDIA主導的MGX跟由OCP主導的這個平台，這一套是話就是目前世界上第一套全液冷的一個電源機櫃，它做的就是800V的一個傳輸，完全去解決目前在Rubin Ultra所需要的這個電源的需求。」 不只AI資料中心供電升級，輝達Vera Rubin平台已經加速進入全面量產階段，台灣AI伺服器大廠和碩、雲達、緯創、緯穎等搶先為全球代理型AI工廠提供動力。 《非凡新聞》美國聖荷西特派記者 曹再蔆：「面對國際大廠規格升級，緯創與緯穎率先完成了NVIDIA Vera Rubin NVL72全液冷平台的整備，裡頭是整合了72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU。」 緯穎總經理暨執行長 林威遠：「一個是NVIDIA領頭的Vera跟Vera Rubin，然後AMD的Helios，這次2個我們都有展出來，我想AI這個市場不斷的蓬勃發展，需求一直往上走，今年大概都是從小量開始，預計是明年第一季開始增加，第二季開始量會放比較大。」 輝達、超微等巨擘紛紛釋出次世代規格，進一步明確高功率AI機櫃的電源與散熱發展方向，帶動相關供應鏈加速布局。 《非凡新聞》美國聖荷西特派記者 曹再蔆：「從單機到整櫃設計公開，OCP讓產業一起用更符合效率，更容易擴張的方式來打造資料中心，也凸顯台灣在全球AI運算生態系中的關鍵地位，以上是記者曹再蔆、陳柏誠在美國聖荷西的採訪報導。」