鉅亨網鴻海集團深化AI Rack垂直整合能力 OCP 2026展出Vera Rubin平台創新技術
作者 彭昱文全文約 932 字
文章摘要
鉅亨網 · 供稿摘要鴻海(2317-TW)持續擴大AI基礎設施布局，於2026 OCP Global Summit展示新一代AI Rack技術，涵蓋運算系統、高速互連、供電及液冷散熱，並攜手旗下鴻佰科技(Ingrasys)及鴻騰精密(6088-HK)，展現集團從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale
鴻海(2317-TW)持續擴大AI基礎設施布局，於2026OCPGlobalSummit展示新一代AIRack技術，涵蓋運算系統、高速互連、供電及液冷散熱，並攜手旗下鴻佰科技(Ingrasys)及鴻騰精密(6088-HK)，展現集團從關鍵零組件、ComputeTray到Rack-scaleSyste...