南亞科法說會透露屏科廠將布局3D先進封測技術，預計於2028年導入TSV與晶圓堆疊技術以提升製程能力

南亞科宣布擴大產能布局，林口5A新廠預計明年首季裝機，目標2030年投片量達5萬片。同時將於屏東科學園區設立3D IC先進封裝廠，導入TSV等技術以滿足AI記憶體客製化需求。目前客製化DRAM已小量交貨，將依客戶需求調整設計。...