先進製程+封裝全拿！台積電「晶圓代工 2.0」全球市占飆至42%穩坐龍頭　三星僅4%慘遭輾壓

實習記者藍彥欣／台北報導受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求爆發，涵蓋整體半導體製造供應鏈的「晶圓代工2.0」市場規模創下新高，市調機構最新數據顯示，台積電（2330）憑藉先進製程與先進封裝的雙重技術優勢，在第2季全球市占率突破至42%，強勢主導半導體產業生態系，相較於對手三星電子（SamsungEl...