應材與英特爾合作！鎖定電晶體、互連與3D封裝　加速美國量產

半導體設備大廠應用材料宣布與英特爾（Intel）擴大合作，鎖定新一代電晶體、互連與先進封裝技術，加速AI晶片製造創新。雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾奧勒岡州希爾斯伯勒研發園區的技術能力，縮短先進半…...