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志聖先進封裝設備產學研發 獲TSIA創新獎肯定

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台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年,今年首度設立「半導體設備創新獎」,三組獲獎研究團隊中,有兩組與志聖(2467)展開設備技術合作,展現台灣先進封裝設備產學研發能量。 其中,明志科技大學研究團隊針對Bonding(...

志聖先進封裝設備產學研發 獲TSIA創新獎肯定(新聞配圖)
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