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志聖先進封裝設備產學研發 獲 TSIA 半導體設備創新獎肯定

作者 尹慧中

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台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年,今年首度設立「半導體設備創新獎」,三組獲獎研究團隊中,有兩組與志聖工業展開設備技術合作,展現台灣先進封裝設備產學研發能量。

志聖先進封裝設備產學研發 獲 TSIA 半導體設備創新獎肯定(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

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