志聖先進封裝設備產學研發 獲 TSIA 半導體設備創新獎肯定
作者 尹慧中
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年,今年首度設立「半導體設備創新獎」,三組獲獎研究團隊中,有兩組與志聖工業展開設備技術合作,展現台灣先進封裝設備產學研發能量。

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台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年,今年首度設立「半導體設備創新獎」,三組獲獎研究團隊中,有兩組與志聖工業展開設備技術合作,展現台灣先進封裝設備產學研發能量。

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