G2C+聯盟參展 攜先進封裝設備技術深化北美布局
機構署名 MoneyDJ新聞
G2C+聯盟將於今(2026)年10月13日至15日參加在舊金山Moscone Center舉行的 SEMICON West 2026(美國西部半導體展),於台灣館2149、2249攤位展出先進封裝製程設備與整合技術。這是G2C......
G2C+聯盟將於今(2026)年10月13日至15日參加在舊金山Moscone Center舉行的 SEMICON West 2026(美國西部半導體展),於台灣館2149、2249攤位展出先進封裝製程設備與整合技術。這是G2C......