壹蘋新聞網志聖先進封裝設備獲肯定！產學合作拿下TSIA創新獎
作者 呂承哲
文章摘要
壹蘋新聞網 · 文章頁摘要台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30週年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業（2467）展開設備技術合作，研究成果聚焦接合（Bonding）及熱製程，顯示志聖持續透過產學合作，深化先進封裝設備自主研…
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台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30週年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業（2467）展開設備技術合作，研究成果聚焦接合（Bonding）及熱製程，顯示志聖持續透過產學合作，深化先進封裝設備自主研…
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