志聖研發成果獲TSIA半導體設備創新獎續深化先進封裝設備自主技術

作者張欽發10/8 10:10

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鉅亨網 · 供稿摘要

志聖(2467-TW)積極開發台灣自主研發能量，在台灣半導體產業協會(TSIA)迎接成立30周年，今(2026)年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業展開設備技術合作，展現台灣先進封裝設備產學研發能量。志聖工業指出，明志科技大學研究團隊針對Bonding(接合)製程

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