從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系

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從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系(新聞配圖)
配圖來源:科技新報

受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 台積電、英特爾、三星皆已深耕先進封裝多年,也早已推出相對應的解決方案,但這些半導體巨擘們著眼的還不只如此,除了自家...