玻璃基板再進一步，英特爾 Micro LED 封裝專利埋下光學互連伏筆

英特爾（Intel）近期取得一項美國專利，重點在於將 Micro LED 直接整合進晶片封裝中，並利用玻璃基板與玻璃穿孔（Through Glass Via，TGV）來完成供電與訊號連接。這項設計不僅讓晶片表面能發出紅、綠、藍三色光，也為未來更進階的封裝整合與光學互連技術開闢新的發展空間。...