友達盤中再攻漲停，Micro LED光通訊拚2027落地

MoneyDJ新聞 2026-09-30 11:25:15 李宜秦 發佈友達(2409)今(30)日盤中股價強勢再度攻上漲停38.55元，市場近期聚焦公司跨足半導體先進封裝、Micro LED光通訊等新事業布局。法人指出，友達近年持續降低對傳統面板景氣循環的依賴，將既有大尺寸面板製程能力延伸至Micro LED、光通訊、AR光波導及先進封裝等領域，其中Micro LED光通訊產品目前已進入設計、送樣階段，最快2027年下半年有望逐步落地；先進封裝則持續建置FOPLP、TGV等技術，成為中長期轉型重點。 在Micro LED光通訊方面，法人指出，友達正整合集團資源，目前已與國際光通訊大廠合作，產品處於設計與送樣階段，預期實際落地時間可能落在2027年下半年。相較傳統顯示應用，Micro LED進一步跨足高速光通訊，有望讓友達既有面板與Micro LED技術切入AI資料中心相關應用。 先進封裝則是另一項中長期布局，友達今年宣示深化半導體先進封裝技術，利用既有大尺寸玻璃加工能力，整合精密金屬化及重佈線層(RDL)技術，分階段推進TGV成孔、孔洞金屬化與可靠度驗證，並與材料業者共同開發玻璃核心基板(GCS)，鎖定AI伺服器核心晶片大型化後的高密度互連與低損耗傳輸需求。 法人指出，友達FOPLP、TGV試產線預計自今年下半年開始建置，相關先進封裝初期投資約86億元，目前已有合作夥伴共同開發，但從技術驗證走向成熟仍可能需要約2至3年，因此短期對營收貢獻有限，較明顯效益仍待後續客戶驗證與量產進度。隨新事業投資增加，公司今年資本支出規劃已由100億元提高至186億元，全年仍控制在200億元以內。 至於市場傳出友達與台積電(2330)合作面板級封裝，以及英特爾尋求合作Micro LED基板先進封裝、布局CPO與高密度算力晶片整合等消息，公司先前僅表示先進封裝及玻璃基板均已有布局，並與合作夥伴共同開發，並未揭露合作對象，因此相關客戶與合作細節仍待後續確認。 除了半導體新事業，友達既有轉型業務仍以智慧移動及垂直場域支撐。法人指出，車用Display HMI已取得多家歐美車廠訂單，墨西哥廠將因應北美訂單放量，保加利亞廠亦已完成擴建並投入量產；智慧零售則受惠缺工、門市數位化及節能需求，自助結帳、電子標籤、數位看板等應用持續發展。法人預期，非顯示業務占友達營收比重今年有機會提前突破五成。 不過，新事業短期仍處於投入與驗證期，傳統顯示需求亦存在不確定性。法人認為，友達未來營運關鍵將由單純面板景氣逐步轉向產品組合及轉型成果，包括智慧移動、垂直場域先行支撐營運，Micro LED光通訊則觀察2027年下半年落地進度，FOPLP、TGV及玻璃基板等先進封裝業務則需更長時間發酵，後續客戶驗證、試產良率及量產時程將是新事業能否形成實質營收貢獻的主要觀察指標。 （圖／資料照）