玻璃基板再進一步，英特爾 Micro LED 封裝專利埋下光學互連伏筆

英特爾（Intel）近期取得一項美國專利，重點在於將 Micro LED 直接整合進晶片封裝中，並利用玻璃基板與玻璃穿孔（Through Glass Via，TGV）來完成供電與訊號連接。這項設計不僅讓晶片表面能發出紅、綠、藍三色光，也為未來更進階的封裝整合與光學互連技術開闢新的發展空間。

根據專利內容，英特爾的技術路徑是先在玻璃基板上透過雷射與蝕刻技術製作出通孔與晶粒腔體，接著利用銅電鍍形成 TGV，再將搭載 Micro LED 的半導體晶粒嵌入其中。玻璃兩側會以氮化矽層連接聚合物封裝基板，並透過導電通孔傳遞電力與訊號。專利中也提到，晶粒可以採水平或垂直配置，並可加入反射結構，將光線導出封裝外部。

這項技術的應用範圍廣泛，除了可用於診斷與測試時的視覺指示（例如顯示晶片是否通過測試或發生故障）外，也能用於個人化外觀設計，讓晶片表面呈現燈效或文字。不過，專利同時指出，若晶片本身的功耗較高且需要外部散熱，Micro LED 的可視性可能會受到影響，因此該技術目前較適合低功耗晶片或具備特定散熱配置的裝置。

值得注意的是，這份專利本身並未宣稱已實現高速光學互連，但其封裝架構被業界視為實現相關技術的潛在基礎。英特爾近年來持續投入玻璃基板技術的研發，並多次展示相關樣品；2026 年 1 月在 NEPCON Japan 展出了結合嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）的玻璃核心封裝工程樣品，5 月在 ECTC 也展示了 24 層玻璃核心面板與銅填充 TGV，顯示其在量產驗證方面正持續推進。

另一方面，台灣光電大廠友達（AUO）近期也在 SEMICON Taiwan 2026 展示了 Micro LED 光通訊技術，目標是將互連距離推升至最遠 10 公尺，鎖定 AI 資料中心應用。外界因此關注英特爾與友達在 Micro LED 與先進封裝領域的技術路線是否存在互補空間。不過，截至目前為止，兩者之間尚未有更具體的官方合作說法，這項專利目前仍被視為一種潛在的技術布局，而非已投入量產的產品。

（首圖來源：shutterstock）

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews