← 科技新報報導科技新報攻國產化商機!亞智完成跨尺寸面板級封裝 ECD 量產布局作者 林妤柔8/18 16:30#半導體19 家 · 226 篇#封裝測試2 家 · 9 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#CoPoS4 家 · 4 篇#FOPLP7 家 · 11 篇#亞智科技2 家 · 2 篇#先進封裝9 家 · 27 篇半導體面板級封裝設備 Manz 亞智科技今(18 日)宣布,已率先完成 310 mm、510 mm及 700 […]...https://technews.tw/2026/08/18/manz-ecd-equipment/