科技新報

攻國產化商機!亞智完成跨尺寸面板級封裝 ECD 量產布局

作者 林妤柔

半導體面板級封裝設備 Manz 亞智科技今(18 日)宣布,已率先完成 310 mm、510 mm及 700 […]...