科技新報

馬來西亞 HBM 出貨量激增,直指英特爾先進封裝分食台積電 CoWoS 霸主地位

作者 Atkinson

根據南韓最新的晶片出口數據與產業分析顯示,全球半導體先進封裝市場正迎來一波重大版圖位移。南韓向馬來西亞出口的高 […]...