亞智攻CoPoS和玻璃核心載板 搶國產化先進封裝商機

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示，以重佈線層製程（RDL）技術為核心，布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備，已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積（ECD）以及濕製程量產平台，深化玻璃核心載板通孔TGV（Glass Core TGV）技術。...