科技新報

晶片愈做愈大，漢高新一代 cDAF 搶攻先進封裝散熱

作者 蘇子芸

AI 晶片散熱挑戰持續升高，材料大廠漢高（Henkel）宣布推出新一代導電晶片黏著膜（cDAF）LOCTITE […]...

https://technews.tw/2026/08/20/henkel-cdaf-advanced-packaging-thermal-management-larger-chips/