← 科技新報報導科技新報力成第二季營收創三年新高,攜手 AMD、博通搶攻 AI 及先進封裝商機作者 Atkinson7/28 16:00#半導體19 家 · 343 篇#封裝測試1 家 · 12 篇#財報14 家 · 190 篇#AMD10 家 · 28 篇#先進封裝6 家 · 28 篇#力成5 家 · 14 篇#博通9 家 · 18 篇#封裝4 家 · 4 篇#蔡篤恭2 家 · 2 篇#面板級扇出型封裝半導體封測大廠力成舉辦 2026 年第二季法人說明會,繳出亮眼財務成績單。受惠於 AI 伺服器與記憶體強勁需求 […]...https://finance.technews.tw/2026/07/28/powertechs-second-quarter-revenue-hit-a-three-year-high/