鉅亨網〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新...
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新...