科技新報

日月光投控先進封裝領域全方位佈局，外資大喊目標價最高達 750 元

作者 Atkinson

半導體封測大廠日月光投控2026年第二季繳出亮眼成績單。受惠於AI基礎建設需求持續爆發，先進封裝（LEAP）業 […]...

https://finance.technews.tw/2026/07/31/ase-technology-holding-co-ltd-has-a-comprehensive-layout-in-the-field-of-advanced-packaging/