力成FOPLP供貨超微明年量產 博通助切入光通訊

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，供貨超微（AMD）扇出型面板封裝進度穩健，預計2027年如期量產，與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，與博通合作也帶領力成切入光通訊領域。...