← 科技新報報導科技新報由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者,高盛力挺弘塑 3,500 元目標價作者 Atkinson3/25 09:40#半導體19 家 · 234 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#材料、設備1 家 · 21 篇#證券3 家 · 32 篇#零組件3 家 · 43 篇#CoWoS5 家 · 6 篇#先進封裝5 家 · 9 篇#弘塑4 家 · 4 篇#高盛5 家 · 14 篇外資高盛(Goldman Sachs)的最新研究報告表示,重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等,並將 1 […]...https://finance.technews.tw/2026/03/25/from-cowos-to-an-advanced-packaging-technology-driver/