← 科技新報報導科技新報ASML 將跨入後段封裝設備市場,瞄準先進封裝大幅成長商機作者 Atkinson3/24 07:45#半導體20 家 · 223 篇#國際貿易1 家 · 45 篇#晶片18 家 · 141 篇#材料、設備1 家 · 19 篇#零組件3 家 · 37 篇#ASML5 家 · 9 篇#ASMPT#Besi#DUV#EUV2 家 · 5 篇#HBM5 家 · 13 篇#先進封裝5 家 · 9 篇#應材市場消息指出,全球微影曝光機龍頭艾司摩爾(ASML)正準備跨出傳統的前段製程設備領域,正式進軍半導體後段設備市 […]...https://technews.tw/2026/03/24/asml-to-enter-the-back-end-packaging-equipment-market/