科技新報

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者 姚惠茹

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業 […]...