← 科技新報報導科技新報「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌作者 姚惠茹3/24 16:28#AI 人工智慧1 家 · 163 篇#半導體20 家 · 240 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#材料、設備1 家 · 21 篇#證券3 家 · 32 篇#零組件3 家 · 43 篇#上櫃掛牌#先進封裝5 家 · 8 篇#創新服務4 家 · 4 篇#銅柱巨轉創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業 […]...https://finance.technews.tw/2026/03/24/wi-fi-module/