AI主軸全面擴散！高速傳輸、先進封裝與電源鏈成資金新核心

在AI算力競賽全面升溫的背景下，市場資金正快速聚焦於「高速傳輸、先進封裝與電源效率」三大關鍵環節。隨著資料中心升級、800G網路滲透加速，以及先進製程與封裝技術持續突破，台廠供應鏈迎來新一波結構性成長機會。從交換器、連接線材到CoWoS與SoIC封裝，再到電源管理與半導體材料，各環節皆呈現需求同步擴...