科技新報

博通談 2026 供應鏈「三大瓶頸」!力拚 200T AI 時代加速落地

作者 林妤柔

晶片設計大廠博通指出,目前供應鏈瓶頸包括雷射產能、晶圓和 PCB,這些都是市場主要瓶頸。 博通實體層產品部門產 […]...