← 科技新報報導科技新報博通談 2026 供應鏈「三大瓶頸」!力拚 200T AI 時代加速落地作者 林妤柔3/24 18:30#光電科技1 家 · 15 篇#半導體20 家 · 240 篇#CPO8 家 · 14 篇#光學互連#博通7 家 · 12 篇#台積電23 家 · 288 篇#矽光子8 家 · 29 篇晶片設計大廠博通指出,目前供應鏈瓶頸包括雷射產能、晶圓和 PCB,這些都是市場主要瓶頸。 博通實體層產品部門產 […]...https://technews.tw/2026/03/24/broadcom-2026-ofc/