太報博通OFC秀肌肉搶進200T AI時代 但驚爆PCB交期從6周變6個月! - 太報 TaiSounds
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通訊晶片大廠博通（AVGO）搶進200T AI時代，擴展吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所設計可擴展且高效能 AI 基礎架構組合，包括 3.5D XPU、具備共同封裝光學（CPO）技術的 102.4T 乙太網路交換器、400G/lane 光學 DSP、200G/lane 乙太網路重定...
通訊晶片大廠博通（AVGO）搶進200T AI時代，擴展吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所設計可擴展且高效能 AI 基礎架構組合，包括 3.5D XPU、具備共同封裝光學（CPO）技術的 102.4T 乙太網路交換器、400G/lane 光學 DSP、200G/lane 乙太網路重定...