博通：台積電產能、雷射與PCB為2026年供應鏈瓶頸

署名鉅亨網編譯劉祥航綜合報導3/24 14:10

晶片設計大廠博通 (AVGO-US) 指出，受人工智慧技術需求爆發的影響，全球晶片代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 正處於產能緊繃的狀態。除了核心晶片之外，供應鏈的瓶頸已擴散至雷射元件與印刷電路板 (PCB) 等領...