← 科技新報報導科技新報挑戰 Hyper-NA EUV?科學家嘗試新 B-EUV 微影、CLD 沉積,有望顛覆未來晶片製造作者 林妤柔2025/9/18 11:54#半導體21 家 · 198 篇#晶圓7 家 · 40 篇#材料、設備1 家 · 15 篇#B-EUV#EUV 微影#EUV 曝光#Hyper NA EUV約翰霍普金斯大學(Johns Hopkins University)研究人員揭示一種全新的晶片製造方法,使用波 […]...https://technews.tw/2025/09/18/can-soft-x-ray-and-b-euv-beat-hyper-na-euv/