← 科技新報報導科技新報三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單,還積極吸引中國 IC 業者關注作者 Atkinson2025/9/19 10:15#IC 設計1 家 · 21 篇#Samsung4 家 · 11 篇#伺服器7 家 · 24 篇#半導體20 家 · 183 篇#晶圓7 家 · 33 篇#晶片21 家 · 141 篇#處理器3 家 · 15 篇#電腦4 家 · 16 篇#AMD5 家 · 19 篇#IBM1 家 · 2 篇#三星9 家 · 23 篇#台積電25 家 · 331 篇#晶圓代工8 家 · 18 篇#英特爾21 家 · 175 篇#輝達23 家 · 299 篇韓國媒體報導指出,三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約,將負責生產其下一代 Power11 伺服器 […]...https://technews.tw/2025/09/19/samsung-signs-power11-chip-foundry-contract-with-ibm/