鉅亨網崇越推藍寶石單晶基板 搶占面板級封裝市場
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
AI 世代崛起，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題，此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案，且尺寸達 12 吋單晶基板與多種...
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