科技新報

華邦電宣布與力成科技合作開發 2.5D 及 3D 先進封裝

作者 Atkinson

半導體記憶體解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發 2.5 […]...

https://technews.tw/2023/12/20/winbond-and-licheng-technology-cooperate-to-develop-2-5d-and-3d-advanced-packaging/