鉅亨網力成攜手華邦電 開發2.5D/3D先進封裝業務
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封測廠力成 (6239-TW) 與記憶體業者華邦電 (2344-TW) 今 (20) 日宣布，雙方簽訂合作意向書，共同開發 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務，搶食 AI 商機。...
封測廠力成 (6239-TW) 與記憶體業者華邦電 (2344-TW) 今 (20) 日宣布，雙方簽訂合作意向書，共同開發 2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D 先進封裝業務，搶食 AI 商機。...