← 科技新報報導科技新報三星 5 年投資 400 億日圓,於日本設先進封裝研究設施作者 Atkinson2023/12/21 18:00#Samsung4 家 · 10 篇#半導體21 家 · 130 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶片18 家 · 85 篇#三星15 家 · 34 篇#先進封裝3 家 · 9 篇#日本30 家 · 417 篇路透社報導指出,韓國三星電子將在 5 年內投資約 400 億日元(約 2.8 億美元),在日本設立先進晶片封裝 […]...https://finance.technews.tw/2023/12/21/samsung-builds-advanced-packaging-research-facility-in-japan/