日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術

作者 Atkinson2022/11/4 11:15

半導體封測龍頭日月光半導體 4 日宣布，日月光 VIPack 平台系列中業界首創的 FOCoS (Fan Ou […]...