日月光透過先進封裝技術實現異質整合 搶攻人工智慧、高速運算等商機

<p>日月光半導體今（4）日宣布，日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型基板晶片封裝技術，其中包括Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）2種工藝流程的解決方案，可以更有效提升高效能...