日月光強攻高階領域 首推扇出型基板晶片封裝

〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣佈，日月光VIPack™ 平台系列中的扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS，Fan Out Chip on Subst...